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為了AI,聯(lián)發(fā)科專門做了一顆芯片

2024-10-09 16:25| 發(fā)布者: | 查看: |

10月9日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自家年度重磅旗艦手機SoC天璣9400,其采用了PC級設計架構,支持智能體化Agentic AI,可以實現3A游戲技術體驗。

今年是聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片發(fā)布的第5年,2019年5G元年,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了第一顆天璣芯片。根據市研機構Counterpoint數據,聯(lián)發(fā)科連續(xù)16個季度位列全球智能手機SoC市場份額第一。

在聯(lián)發(fā)科看來,AI將進入新的轉折點——從智能到有情感的智慧,而天璣9400是天璣全大核AI時代的一個里程碑式的產品,是專門為AI打造的芯片。

在今天的發(fā)布會現場,vivo、小米等手機廠商高管都登臺進行了演講,并宣布了相關首發(fā)機型。

一、智能跟智慧有什么區(qū)別?智能體化AI引擎給終端廠商搭橋鋪路

在聯(lián)發(fā)科看來,智能往往是執(zhí)行人類設計的指令,而智慧代表著對人類直覺、經驗、情感的理解,不僅是認知,還可以自主思考、推理、執(zhí)行復雜任務。

為此,聯(lián)發(fā)科在9400上首發(fā)了天璣AI智能體化引擎,幫助終端廠商進一步做出“智能體化AI手機”,賦能端側AI。

具體來看,自主感知環(huán)境理解目標、根據環(huán)境變化調整策略、實現多個智能體交流協(xié)作,是天璣AI智能體化引擎主要賦能的三方面,也就是自主化、推理化和行動化。

智能體時代,App的體驗會更智慧,比如傳統(tǒng)AI點餐,只會打開App,但智能體化AI不僅會打開對應應用,還會主動詢問需求、找到適合的餐品并提供相關用餐建議,最終完成訂單支付。

此次天璣9400集成了天璣AI智能體化引擎(Dimensity Agentic AI Engine),據稱其可以將傳統(tǒng)AI應用提升為能夠進行自主感知、動“腦”推理,協(xié)作行動的高度智能化AI應用,進而賦能端側AI。

目前,天璣AI智能體化引擎先鋒計劃已啟動,國內主流智能手機廠商大部分都已加入。

在硬件方面,天璣9400集成了第八代AI處理器NPU 890,支持了端側LoRA訓練、端側高畫質視頻生成、時域張量硬件加速技術、DiT技術,以及最高32K tokens的文本長度。

在端側多模態(tài)AI運算方面,天璣9400處理能力最高為50 tokens/秒,讓手機能理解和推理圖片中的內容,理解圖片、文字、數字的相對關系。目前,聯(lián)發(fā)科已經與全球主流大模型深度合作,進行芯片層面的深度適配和優(yōu)化。

二、臺積電二代3nm加持,第二代全大核架構進一步提升能效比

在性能方面,天璣9400采用了臺積電第二代3nm制程工藝以及第二代全大核CPU架構,其包含1個主頻3.62GHz的Cortex-X925超大核、3個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核。

其單核性能相較上一代提升35%,多核性能提升28%。此外,其采用了PC級Armv9架構,緩存加倍,并支持10.7Gbps LPDDR5X內存。能效方面,天璣9400相比上代同性能功耗降低40%。

天璣調度引擎通過前臺應用算力傾斜、實時偵測感知調整、關鍵資源專道專行等方式進行性能能效的動態(tài)調度,進一步優(yōu)化性能表現。

GPU方面,天璣9400采用旗艦級12核GPU Immortalis-G925,相較上一代,其峰值性提升41%,功耗節(jié)省44%,重載手游大作能實現“滿幀一條線”,同時功耗更低。

天璣9400光線追蹤性能較上一代提升40%,PC級天璣OMM追光引擎可以渲染出逼真的游戲光影效果。

三、HDR拍照、顯示升級,藍牙連接距離突破至1.5公里

影像方面,天璣9400搭載旗艦級ISP影像處理器Imagiq 1090,支持天璣全焦段HDR技術與天璣絲滑變焦技術,可以提升每個焦段的拍照畫質,同時實現更好的平滑視頻變焦。

此外,天璣9400支持8K全焦段杜比視界HDR視頻錄制、天璣AI指向收音技術、天璣AI超清晰長焦算法等“黑科技”。

在顯示方面,天璣9400支持天璣自適應HDR顯示技術,可利用算法,自動調整屏幕亮度、對比度和色彩飽和度,以適應周圍的光線條件,確保各種場景下的視覺體驗一致性。

在連接方面,天璣9400采用天璣5G高效率AI模型,同時支持了4nm制程的Wi-Fi/藍牙組合芯片無線連接,Wi-Fi信號覆蓋范圍可延伸30米,同時實現12兆藍牙吞吐量,支持384KHz音頻傳輸。

值得一提的是,借助雙藍牙融合BLR技術,藍牙連接距離極限可提升至1500米。

結語:性能功耗兼得背后是硬核技術創(chuàng)新,AI手機之戰(zhàn)芯片廠走到臺前

天璣9400在CPU、GPU、NPU多方面性能顯著提升的同時,還實現了功耗的大幅降低,這看似“不可能”的背后,是聯(lián)發(fā)科在芯片架構、工藝制程、軟件算法、引擎、應用生態(tài)等多方面的技術創(chuàng)新。

可以看到,隨著AI手機的發(fā)展,手機對于能效比的重視越發(fā)突出,對于AI體驗也越來越重視,手機芯片廠商提供的底層支持,也必然將成為未來AI手機之戰(zhàn)中的關鍵支撐。
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